“睿光一号”半导体检测设备
√ 支持 QFN,LGA,BGA 等多种封装形式
√ 3D 精度：±5um
√ UPH up to 40k
√ 3*3mm - 120*120mm 芯片
√ 最小球径 ：100um
√ Tray to tray/tray to reel上下料（可定制）
√ 自动 setup/calibration
我们的能力
光学能力
多层对焦功能，无限景深，全面清晰成像/多重聚焦融合技术/绝对精度可达1um/光学自动校准
算法
Bump、Wire bond等三维形貌还原技术/零负样本检测算法，识别未知缺陷
速度
UPH:5x5: 40k，35x35：3k/算法多线程
智能交互数据服务:图形化编程，使用可者直接添加模块功能/为客户云端、私有化存储数据部署服务器，预留算力，迭代算法/在线统计分析，数据多机互联，数据导出，数据可追溯
产品架构
